明年硅片出货量或将强劲反弹10%

  今日，半导体产业协会 (SEMI) 在其年度硅片出货量预测中报告称，预计 2024 年全球硅片出货量将下降 2% 至 121.74 亿平方英寸 (MSI)，随着硅片需求继续从下行周期中复苏，强劲反弹 10% 至 2025 年将达到 133.28 亿平方英寸 (MSI)。

  预计硅晶圆出货量将持续强劲增长至 2027 年，以满足和AI和先进加工相关的日益增长的需求，从而推动全球半导体产能的晶圆厂利用率提高。此外，先进封装和高带宽存储器 (HBM) 生产中的新应用需要额外的晶圆，这也推动了对硅晶圆的需求不断增长。此类应用包括临时或永久载体晶圆、中介层、器件分离成小芯片以及存储器/逻辑阵列分离。

  硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料，而半导体是所有电子设备的重要组成部分。这种高度工程化的薄盘直径可达 300 毫米，是制造大多数半导体设备或芯片的基板材料。SEMI指出，报告中引用的所有数据均包括晶圆制造商运送给最终用户的抛光硅晶圆和外延硅晶圆，数据不包括未抛光或回收的晶圆。

  值得注意的是，早在2023年硅晶圆出货量和销售额就呈现下降状态。2023 年全球硅晶圆出货量下降 14.3%，至12602 百万平方英寸(million square inches,MSI)，同期硅晶圆销售额下降 10.9%，至123 亿美元。当时SEMI报告称，这一下降的原因是终端需求放缓和库存调整·Memory 和logic 需求的疲软导致 12英寸晶圆的订单减少，而 foundry和analog 使用减弱导致8英寸晶圆的出货量下降。SEMI SMG 主席，GlobalWafers 副总裁李崇伟表示:“2023 年，12 英寸抛光晶圆和外延晶圆的出货量分别收缩了 13%和 5%。与上半年相比，2023 年下半年所有尺寸的晶圆总出货量下降了9%。”

  库存积压待消耗。在过去一段时间，半导体行业经历了需求波动，企业为满足生产曾大量采购硅晶圆，导致库存水平升高。进入 2024 年，企业需要先消耗库存，从而减少了对新的硅晶圆的采购，这在一定程度上抑制了出货量。比如消费电子领域，此前的生产热潮使得相关半导体企业积累了较多库存，在需求增长未达预期的情况下，库存消化需要时间。

  库存管理策略变化。企业为降低库存成本和风险，更加谨慎地管理库存，依据实际订单需求采购硅晶圆，不再像过去提前大量备货，这导致短期内硅晶圆的采购量减少，出货量随之下降。

  消费电子需求增长乏力。消费电子是半导体的重要应用领域，对硅晶圆的需求占比较大，但近年来该领域需求增长缓慢。一方面，全球经济增长放缓，消费者对电子产品的更新换代需求下降；另一方面，智能手机、平板电脑等产品的创新不足，难以激发消费者的购买欲望，使得相关半导体芯片的需求减少，进而影响到硅晶圆的出货量。

  细分领域需求不平衡。尽管数据中心、人工智能等领域对半导体的需求强劲，推动了部分晶圆产品的需求增长，但其他一些应用领域，如工业领域等，由于库存调整等原因需求较弱，整体需求的不平衡导致硅晶圆出货量受到影响。

  晶圆厂产能利用率下降。部分晶圆厂的产能利用率在 2023 年第四季度降至谷底，虽然之后有所回升，但整体利用率仍未恢复到较高水平。这意味着晶圆厂对硅晶圆的生产需求减少，从而影响了硅晶圆的出货量。产能利用率下降可能是由于市场需求的不确定性、产品技术升级换代等因素导致的。

  根据 SEMI 的预测，2025 年全球硅晶圆出货量将重返增长轨道。这主要是因为AI和高性能计算领域对半导体芯片的需求将继续保持高速增长，这将带动对硅晶圆的需求增加。这些领域需要大量的高性能芯片，而硅晶圆是制造芯片的基础材料，因此对硅晶圆的需求将不断增加。

  此外，5G 技术的普及将推动智能手机、物联网设备等终端产品的需求量开始上涨，进而带动半导体芯片的需求增加，为硅晶圆市场带来新的增长机遇。

  汽车电子和工业应用领域对半导体芯片的需求也在持续不断的增加，例如电动汽车的发展需要大量的半导体芯片来实现电池管理、无人驾驶等功能，工业自动化也需要大量的芯片来实现智能化控制，这些都将增加对硅晶圆的需求。随着半导体行业的发展，慢慢的变多的新半导体晶圆厂正在建设中或扩大产能，这将为硅晶圆的出货量提供产能支持。同时，先进封装与 HBM 生产的新应用也将提升硅晶圆的消耗量。